| 分前序开孔成形及后序孔壁形处理。加工过程:独选优质钢材经数道特殊工艺处理使原来的垂直孔壁即成了我们所要达到的上小下宽的形孔壁,其工艺难度较高,但由于它独特的孔壁形状令我们在脱模及防锡珠方面焕然一新,达到了真正的免清效果。减少了人力,物力(锡膏、红胶、洗纲水)、时间等的浪费。其二,又因为所漏下的锡膏为上窄下宽,更不容易出现锡珠现象。从而大大提高了产品合格率,减少产品的返修率。 |
| SMT锡炉治具制造部 |
| 公司拥有一批由有着丰富工作经验的电子工程师和技艺精湛的机械技师组成治具事业部。快速准确的为客户处理GERBER资料,CAD资料。拥有自己的CNC加工中心,精准度可控制在0.01mm。在材料上选用知名ROCHLING?等高温纳米复合材料。适用于SMT装配的各项过程中可以以机械加工达成SMT制程所须之精度,并在持续回焊循环中维持其平整度,材质的低温热传导性可防止基板热缩,以保障回焊品质。
产品列项及适用特性说明:
锡膏印刷及SMT装著
支撑薄型基板或软性电路板
可支用不规则外型的基板
可承载多连片以增加生产率
回焊(过锡炉)治具
避免金手指或接触孔因人工碰处而受到污染。
将底端SMT元件覆盖住,使之能通过标准的回焊设备做局部焊接防止弯曲。
将生产线宽度标准化
使用多孔治具以增加生产效率
防止溢锡污染基板表面
通耐高温材料治具
对产品数量少或单存要求打样
不要求治具使用寿命,单价要求底限 |
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1.管理模式:
公司整体通过ISO9001:2000质量管理体系认证,严格落实ISO9001:2000质量管理要求,严格每到工序PQC把关,实现零返工管理。 |
2.机器设备:
公司拥有先进的SMT钢网德国进口的激光微孔切割机(LPKF SL 600 MIcroCut),不仅能完成普通SMT激光钢网的雕刻,更适用于制造芯片尺寸封装(CSP).倒装芯片(Flip Chip).晶元(Wafer Bump)和平板显示器,触摸屏等技术领域所需要的漏印模板。在加工微细小的尺寸时,凭借专业的设计结构,全面满足高端模板对精密性,准确度,切割面侧壁质量方面及加工速度等的严格要求。激光源是针对模板全新设计的专业光源,具有光束质量格外高,聚焦光斑直径极其精细的特性,可加工最小孔直径为0.03mm,并可变换脉冲长度,进一步改善加工质量。精密立式蚀刻机独特的立式喷淋装置,对钢片半刻部分精度及平滑度准确的完成,精确度在0.03MM内。多台CNC加工中心,及进口铣床为客户提供精准度0.02MM的电子治工具,FPC过炉治具及精密机器配件。 |
3.实力:
☆多年经验的设计处理工程师,为你的网提供合理的设计计划,减少了因网开口问题在生产中出现的少锡虚焊;连锡短路以及锡珠现象。
☆独有的电解研磨工艺技术,保证了焊盘开口孔壁光滑度,达到了3um.。
☆优良品质的专业SMT网:精确的位置精度,合理的开口尺寸,光滑的孔壁效果;使得锡膏能够均匀的透过,轻松地释放,减少擦板洗板次数;为贴片用户提高生产效率作贡献! |
4.优势:
△深圳公司位于深圳宝安机场附近高速公路路口,交通十分便利,四通八达,专车专人送货,准确及时。
△东莞公司位于东莞塘厦针中心高速路口,东莞个镇及惠州的客户能得到最及时的服务。
△运输合作伙伴顺风快递公司让外地客户24小时收到货物。 |